제품소개

제품소개
회사소개 사업소개 제품소개 제품문의 고객센터
Processing Service
인사말 오시는 길
웨이퍼 유통 웨이퍼 가공 서비스 금속소재 추출 및 정제 배터리/ESS 유통 Solar Cell & Module
Wafer Processing Service Others
공지사항 자료실

Processing Service

  • 01
    Thermal Oxidation :
    Wet 공정 & Dry 공정
    PE-TEOS, LPCVD(SiN), PE-CVD(SiO2), PE-CVD(SiN)
  • 02
    Metal Deposition
    Al, Ti, Au, Ni, Cu 등의 금속을 웨이퍼 표면에 증착
  • 03
    Wafer Thinning
    다양한 응용에 따라 웨이퍼 두께별 가공
  • 04
    Cleaning & Polishing
    고객 요구에 따른 세정 및 단면/양면 폴리싱 가능
  • 05
    Sawing
    고객 요구에 따른 다이싱 가능