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웨이퍼 가공 서비스

(주)베스트내셔널파트너는 반도체 제조 공정에 필수적인 웨이퍼 가공 서비스를 전문적으로 제공합니다.
고객의 생산 공정에 최적화된 맞춤형 가공을 통해 공정 효율성과 품질 향상을 동시에 실현합니다.
주요 가공 서비스 (Wafer Procesing)
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Polishing : 고평탄화 및 미세 표면 가공
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Thermal Oxidation wafer 절연막 형성 및 후공정 대응(PE-TEOS/LPCVD(SiN)/PE-CVD(SiO2)/PE-CVD(SiN) wafer)
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Back Grinding : 웨이퍼 박형화 가공
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Thick or Thin wafer 커스터마이징된 두께 가공 웨이퍼
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Dicing : 고정밀 절단 공정
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Test 및 Reclaimed Wafer 공급: 공정 테스트 및 비용 효율화를 위한 재생 웨이퍼 제공
맞춤형 가공 제공
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고객의 제품 특성과 생산 공정에 맞춘 전문 엔지니어링 지원 및 사양 대응
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소량 다품종에서 대량 양산까지 유연한 생산 체계

고객의 생산성과 품질 확보를 위한 토탈 웨이퍼 가공 솔루션을 제공합니다.