Reclaim-wafer
반도체 제조 공정에서 사용된 테스트 웨이퍼를 회수하여, 세정, 폴리싱,
검사 등의 공정을 거쳐 재가공한 웨이퍼 입니다.
공정 조건에 맞춘 다양한 두께, 표면 품질, 직경 규격으로 공급 가능합니다.
검사 등의 공정을 거쳐 재가공한 웨이퍼 입니다.
공정 조건에 맞춘 다양한 두께, 표면 품질, 직경 규격으로 공급 가능합니다.
| Description | Specification |
|---|---|
| Size | 2~12 inch |
| Thickness | 두께별 문의 가능 |
| Orientation | <100> or <111> |
| Type / Dopant | P-type / N-type (Boron, Phosphorus, Arsenic) |
| Resistivity | 1~10 Ω·cm (또는 요청 사양) |
| Surface Finish | SSP, DSP |
| Particle Level | ≤ 50 @ ≥0.3 μm |
| TTV (Total Thickness Variation) | ≤ 5 μm |
| Bow / Warp | ≤ 30 μm |
본문
| Description | Specification |
|---|---|
| Size | 2~12 inch |
| Thickness | 두께별 문의 가능 |
| Orientation | <100> or <111> |
| Type / Dopant | P-type / N-type (Boron, Phosphorus, Arsenic) |
| Resistivity | 1~10 Ω·cm (또는 요청 사양) |
| Surface Finish | SSP, DSP |
| Particle Level | ≤ 50 @ ≥0.3 μm |
| TTV (Total Thickness Variation) | ≤ 5 μm |
| Bow / Warp | ≤ 30 μm |
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