Glass-wafer
투명성과 절연성이 우수한 유리 기판으로, 디스플레이·센서용 공정에
활용됩니다. 레이저 가공 및 접합용으로도 사용되며 다양한 두께와 크기로 제공됩니다.
활용됩니다. 레이저 가공 및 접합용으로도 사용되며 다양한 두께와 크기로 제공됩니다.
| Description | Specification |
|---|---|
| Size | 4~12inch |
| Thickness | Standard or Customizing |
| Roughness | Ra≤1 nm |
| TTV,Bow, Warp | 제품별 상이 |
| Surface | SSP, DSP |
| Material | Sodalime, Pyres, Borofloat, Boro33, Quartz, Eagle XG, etc |
본문
| Description | Specification |
|---|---|
| Size | 4~12inch |
| Thickness | Standard or Customizing |
| Roughness | Ra≤1 nm |
| TTV,Bow, Warp | 제품별 상이 |
| Surface | SSP, DSP |
| Material | Sodalime, Pyres, Borofloat, Boro33, Quartz, Eagle XG, etc |
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